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주기사명: 저온소결제를 첨가한 반도체소자의 유리봉착재료제조

저자: 김희정 ; 리춘희

서명: 김책공업종합대학학보

권호: 2014년 제12호 (루계제313호)

발행처: 김책공업종합대학학보편집위원회

발행일자: 20150330

페이지: 059-061

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